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纪检与巡视工作

硅基光电子集成技术前沿报告(2020年)附下载

2022-09-05 来源:环球体育app最新版下载 作者:环球体育网站

  通信用光电子正从分离器件向集成化方向加速发展。传统通信用光器件主要基于 III-V 族半导体材料研制,近年来在尺寸、成本、功耗以及“与电芯片一体化”等方面面临挑战。硅基光电子集成技术(简称“硅光技术”)是光子集成的重要方向。其基于硅材料,并借鉴大规模集成电路工艺中已成熟的 CMOS 工艺进行光器件制造,具有低成本、低功耗、微小尺寸和“与集成电路工艺一体化”的优势,一经提出便得到产业界广泛关注,被认为是“光层的创新主线”。不过硅材料属间接带隙半导体材料,需要借助混合集成技术解决片上光源和光放大等难题。

  鉴于国家部委领导、业内技术专家等都非常关心硅光技术未来发展,中国通信学会光通信委员会联合国家信息光电子创新中心等单位专门组织专家进行研讨,并凝练形成“2020 前沿技术报告”一份。该报告系统地介绍了硅光技术诞生背景、技术定义与特点、国内外发展现状等几方面情况,在此基础上针对微电子与光电子融合技术难题和挑战,提出了硅光子芯片技术发展趋势预测和相关政策建议。